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特斯拉招募晶片人才 年薪最高突破33万美元 但要符合「这些」严格条件

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发表于 2026-3-29 08:35 AM | 显示全部楼层 |阅读模式



2026-03-27 12:27 经济日报/ 编译
简国帆/综合外电



全球首富马斯克已发表超大型晶片制造厂「Terafab」计画。路透


在全球首富马斯克发表超大型晶片制造厂「Terafab」计画后,特斯拉(Tesla)与SpaceX正扩大招募半导体人才,所开出的年薪底薪最高超过33万美元,换算成新台币超过1,000万元。


特斯拉官网的职缺列表显示,特斯拉正在加州帕罗奥图和德州奥斯汀招募Terafab工程师,加州的工程师职缺为具微影专业的模组制程工程师,年薪底薪介于8万8,000美元-24万美元(约新台币281万-765万元),依经验与其他因素而异,但应征者须具备至少10年的先进半导体开发经验。


职缺列表显示,应征者也须适应特斯拉知名的高强度工作文化,预期的要求包括愿意随时待命以「支援全天候的生产营运」,以及迅速回应「关键生产问题」。


特斯拉Terafab部门也在招募制程整合工程师,打造先进逻辑晶片,底薪介于8万8,000美元-33万8,280美元(约新台币281万-1,078万元)。


特斯拉也在奥斯汀征求晶片工程师、及一名技术专案经理,这位专案经理须具备执行「1亿美元以上资本支出计画」的实绩,监督晶圆厂的设计与建设。这两个职缺都未列出底薪区间。特斯拉开出的底薪区间,符合该公司的薪酬风格,但少于也会发放丰厚股票的科技巨擘对手。


此外,SpaceX正扩大延揽半导体人才,晶片部门约有60个职缺,包括位于德州巴斯特罗普(Bastrop)Starlink工厂的组装与封装工程师,「Starlink正迈向垂直整合的下一步,把积体电路(IC)封装与组装移入内部开发与制造」,但未列出薪资数字。


其他职缺还有在华盛顿州和加州开发部署于太空和地球的「先进」特殊晶片工程师,但还不清楚SpaceX有哪些职位与Terafab直接相关。


马斯克已说,Terafab将把逻辑晶片与记忆体晶片的生产,整合在同一座厂房,在晶片制造业高度罕见,该厂也将在内部创造微影光罩(lithography masks),让特斯拉与SpaceX能快速迭代并改进晶片设计。但他也从零开始打造半导体厂,面临抢才挑战,尤其全球晶片业都正遭遇专业劳工供不应求的困境。
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