追赶美国！ 中国即将宣布3000亿人民币半导体基金

ysc

2018-05-05 09:41联合报 记者田思怡╱实时报导



中国大陆国家主席习近平（左）4月26日参观武汉新芯集成电路制造公司。 新华社


华尔街日报引述熟知内情人士说法，中国大陆「很快」就会宣布成立3000亿人民币的新基金，用于发展半导体产业，以缩小与美国和其他竞争对手的科技差距，此举势必会使美中贸易紧张关系再升高。


继2014年成立类似基金，募资1390亿人民币后，由大陆政府支持的「中国集成电路投资基金」（简称「大基金」）将再募集新基金，主要由中央和地方政府支持的企业和业界人士出资。

一名消息人士说，新基金将用于提升大陆设计和制造先进微处理器和图形处理器。 另一名消息人士说，基金的细节，包括金额，可能会改变。

大陆寻求发展自己的半导体产业，以降低对外国科技的依赖，这方面的努力在美国政府以国家安全为由，反对大陆企业购并美国芯片公司后，更显得紧迫。

中国2014年成立的芯片发展基金，已成为美国近年对大陆科技政策抱怨的重点。

美国贸易代表署3月22日公布的贸易行为报告中指出，大陆2014年的基金由政府部门和国营企业掌控，显示「中国政府高度介入成立基金，以达到国家战略目标」。

因此，美国前贸易官员赖恩施（William Reinsch）指出，中方成立新基金，可能会助长美国对不公平做法的抱怨。 「任何人在任何时间对某项特殊产品或产业投入这么多钱，都会产生相当大的市场效应。 」

他说，此举可能会造成芯片生产过剩，在全球市场供过于求，迫使芯片价格下跌，对美国和其他外国芯片制造商带来压力。

4日结束的美中贸易谈判触及半导体产业，中方要求美国放宽对芯片的出口限制。 半导体产业一位执行长说，北京传达的讯息是，北京将加倍努力发展本土半导体产业，「毫无疑问，这将加深大陆和全球半导体产业的紧张关系」。

熟知内情人士说，大陆「很快」就会宣布新基金，大陆工业和信息化部上周表示欢迎「各家公司」投资。 该基金已经非正式接触美国芯片制造商，但美国厂商不可能参与，因为在政治上时机敏感，而且此基金最终目标是让大陆降低对外国厂商的依赖。

大陆工业和和信息化部在上周的记者会未说明基金金额，过去几个月，研究公司估计的金额在1200亿到2000亿人民币之间。