科学家研发出可降解半导体芯片

源济

华尔街日报 2015/06/15 15:11

威斯康星大学麦迪逊分校的科学家们研发出了一种几乎完全由木质材料制成的新型半导体芯片。这种芯片不但可以在废弃后降解以避免对环境的污染，还十分柔韧，可以用于可弯曲的电子产品。