【文/观察者网专栏作者 心智观察所】2026年1月新年伊始,据央视报道,工业和信息化部部长李乐成在接受采访时抛出了一颗“重磅炸弹”。
他并没有大谈特谈EUV光刻机的宏伟蓝图,也没有罗列芯片制程的纳米数,而是指着一个深琥珀色的玻璃瓶,语气平缓却坚定地表示:“这个装光刻胶的玻璃瓶也是重大的科技攻关内容之一……结束了我们过去光刻胶整个行业几乎100%依赖国外的历史。现在这个产品已经在产线上试用了,反应很好。”
与此同时,日本经济新闻社爆料,一封来自中国日本商会的紧急意见书被递交到了北京长安街的商务部大楼。针对中国1月6日刚刚落地的“军民两用物项对日出口管制”措施,日方企业表现出了前所未有的焦虑,恳请中方“网开一面”,确保民生产品的供应链安全。
一边是“不起眼”的玻璃瓶国产化突围,一边是“卡脖子”原材料的雷霆手段。如果将这两条看似平行的新闻线索交织在一起,就会发现,这不仅仅是一只瓶子的故事,这是中国半导体产业链从“单点防御”走向“系统性制衡”的历史转折点。