专利战升级 高通揭英特尔制造iPhone XS晶片内幕

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高通控告苹果偷窃他们的晶片商业机密，并泄露给竞争对手英特尔，帮助他们克服通讯晶片的开发问题，这次才能制造出iPhone XS。(中时资料照)


2018年09月26日 17:15 中时电子报 吕承哲


美国晶片大厂高通（Qualcomm）与苹果（Apple）的专利权之争升级，高通再度再上诉控告苹果偷窃他们的晶片商业机密，并泄露给竞争对手英特尔（Intel），帮助他们克服通讯晶片的开发问题，这次才能制造出iPhone XS。

高通于昨晚向美国圣地牙哥的高等法院提交的一份文件显示，苹果曾做为高通客户，并与高通签订保密协议，高通分享了自己的原始码软体与开发工具给对方，但苹果却在与高通停止合作后，将这些商业机密泄露给竞争对手英特尔，帮助他们克服通讯晶片的开发问题，才能制造出iPhone XS。


高通的总法律顾问 Donald Rosenberg 表示，这一起诉讼案件也是高通2017 年 11 月提起的诉讼的一部分，并且独立于高通与苹果其他已有的诉讼之外。

据《CNBC》报导，在苹果使用高通调解器的那段时间，高通提供给苹果使用其机密软体工具的途径，帮助苹果将调制解调器整合到iPhone。高通指控，经过这几起诉讼，他们得以发现苹果不断向英特尔工程师提供原本属于高通的晶片制造机密，来提供英特尔晶片的性能。消息人士指出，这些证据包含电邮通讯，以及苹果的源代码开发歷史、英特尔手机中使用的代码等。

苹果过去一直使用高通提供的调制解调器晶片组来制造iPhone 与 iPad，但苹果近年来有意找寻其他供应商，还被爆出想自己生产晶片，让双方合作急速恶化，直至2017年1月，高通与苹果的专利之争正式开战。

(中时电子报)