韩国海力士半导体将加入东芝芯片业务竞购战

源济

据媒体报道，韩国半导体芯片生产商海力士半导体将出资3,000亿日圆，加入对东芝公司半导体业务的竞购。

图片来源：REUTERS
ROBERT GUY
华尔街日报  2017年 06月 14日 10:37

据媒体报道，韩国半导体芯片生产商海力士半导体(SK Hynix Inc.)将加入对东芝公司(Toshiba Co.)半导体业务的竞购。

路透社(Reuters)援引日本《朝日新闻》(Asahi)的报道称，海力士半导体将向一个由日本经济产业省牵头的财团提供3,000亿日圆贷款。详细报道如下：

《朝日新闻》周三报道称，日本政府正在组建一个由日、韩、美三方机构组成的财团，作为竞购东芝最受青睐的半导体业务的最后一搏，希望能够与美国芯片生产商博通(Broadcom Ltd., AVGO)提出的200亿美元报价抗衡。

这个由日本经济产业省组织的财团的参与者还包括日本官方机构日本政策投资银行(Development Bank of Japan)和产业革新机构(Innovation Network Corp of Japan)。该报援引一名未具名消息人士的话称，该财团的报价将超过东芝希望获得的2万亿日圆（合180亿美元）底价。

为收购Toshiba Memory Corp.，日本产业革新机构、日本政策投资银行和美国私募股权公司贝恩资本(Bain Capital)将向一家为此设立的特殊目的公司各投资3,000亿日圆。据《朝日新闻》报道，东芝将出资至多1,000亿日圆，其他日本公司总计将出资1,400亿日圆，美国投资公司KKR & Co LP正在考虑出资1,000亿日圆。

报道称，韩国海力士半导体将向该项目提供3,000亿日圆，三菱东京日联银行(Bank of Tokyo Mitsubishi UFJ)将提供4,000亿日圆。

（本文译自《巴伦周刊》）