海力士半导体和贝恩资本联合竞购东芝芯片业务

源济

知情人士称，韩国芯片制造商海力士半导体和美国私募股权公司贝恩资本计划出价1万亿-1.5万亿日圆竞购东芝公司内存业务的超过一半股权。

图为韩国芯片制造商海力士半导体的一个工厂。照片摄于2015年。 图片来源：KIM MIN-HEE/POOL/EUROPEAN PRESSPHOTO AGENCY
EUN-YOUNG JEONG
华尔街日报  2017年 05月 19日 18:25

知情人士称，韩国芯片制造商海力士半导体(SK Hynix Inc., 000660.SE)和美国私募股权公司贝恩资本(Bain Capital)计划出价1万亿-1.5万亿日圆（约合90亿-135亿美元）竞购东芝公司(Toshiba Co., 6502.TO, TOSYY)内存业务的超过一半股权。

海力士半导体在周五提交的监管文件中称，该公司和合作伙伴参加了竞购，但没有透露详细情况。监管文件显示，该公司2月份提交了无约束力的出价。知情人士称，此次贝恩资本将牵头竞购。

台湾的富士康科技集团(Foxconn Technology Group)、美国的博通(Broadcom Ltd., AVGO)和西部数据股份有限公司(Western Digital Corporation, WDC)等科技公司也对东芝的内存业务感兴趣。出售内存业务将提高东芝公司的生存几率。

若竞购成功，则将大大提高海力士半导体在NAND闪存芯片市场的份额。该闪存被用在从智能手机到服务器在内的设备中，用于存储数据。东芝发言人对竞购情况不予置评。

据研究公司IHS Markit，2016年第四季度东芝在全球NAND芯片市场位列第二，位于三星电子(Samsung Electronics Co., 005930.SE)之后、西部数据之前。海力士半导体位列第五。