9/2/2026 收评：三大指数集体收跌，超3900只个股飘绿，军工板块逆势爆发，农业股调整

源济

收评：三大指数集体收跌，超3900只个股飘绿，军工板块逆势爆发，农业股陷入调整

2026年09月02日 15:00 股市直击

　　9月2日，市场全天弱势震荡，A股三大指数集体收跌，沪指跌0.97%，深证成指跌1.88%，创业板指跌2.39%，科创50指数跌1.82%，北证50指数上涨2.50%。

　　板块方面，军工板块再度活跃，长城军工(36.620, 3.33, 10.00%)、建设工业(21.440, 1.95, 10.01%)涨停；算力租赁概念局部回暖，大位科技(8.680, 0.79, 10.01%)涨停，竞业达(20.000, 1.82, 10.01%)4连板；旅游酒店板块震荡走高，云南旅游(5.250, 0.48, 10.06%)涨停；电网设备板块震荡反弹，太阳电缆(7.630, 0.69, 9.94%)、神马电力(50.390, 4.58, 10.00%)涨停。下跌方面，农业板块集体走弱，敦煌种业(8.210, -0.91, -9.98%)、国投丰乐(6.430, -0.71, -9.94%)跌停；煤炭板块震荡调整，上海能源(11.200, -0.97, -7.97%)跌超7%；影视院线板块震荡下挫，博纳影业(5.760, -0.41, -6.65%)跌超6%；乳业板块走弱，一鸣食品(31.200, -3.47, -10.01%)跌停。总体来看，两市个股跌多涨少，下跌个股超3900只。

　　盘面上，农业、有色金属、影视院线、煤炭等方向领跌；军工、消费电子、旅游酒店板块逆势上涨。

　　热点板块：

　　1、军工板块

　　内蒙一机(13.410, 1.22, 10.01%)2连板，建设工业、长城军工等涨停。

　　分析人士认为，军工的崛起可能与资金结构有关。此前，AI链连续放量上涨，但在7月份调整过程当中，资金开始选择新的主线。军工逐渐成为一个承接点。近期，科技股再度陷入调整趋势当中。军工股再度崛起也就成了资金惯性的延伸，而且这个板块调整时间也比较长，又有事件驱动预期存在。

　　中航证券认为，传统军工沉寂较长时间后，随着下半年“十五五”规划预期增强、2027年建军百年临近，主机厂及核心配套链有望迎来新一轮备货和订单释放。分析指出，军贸是“十五五”时期的重要增量方向，但上半年军贸链整体表现偏弱，市场对订单兑现仍较谨慎。随着地缘冲突持续验证我国装备实战能力、珠海航展临近，以及外贸订单后续披露，资金关注度可能显著提升。

　　2、液冷服务器板块

　　金帝股份(31.770, 2.89, 10.01%)、雪人集团(13.270, 1.21, 10.03%)、飞龙股份(58.070, 5.28, 10.00%)等涨停。

　　8月28日晚，金帝股份公告称，公司拟使用自有或自筹资金投资建设液冷关键换热部件及高效散热模组总成智能制造项目，总投资2.1亿元；公司子公司新思维智算科技（广州）有限公司拟使用自有或自筹资金投资建设液冷关键部件及集成式散热模组总成精密智能制造项目，总投资2.16亿元。两项目总投资金额达4.26亿元。

　　东吴证券(8.410, -0.20, -2.32%)研报认为，液冷技术是高密度数据中心散热的必然选择。数据中心产业需求强劲，液冷确定性极强。支出端，数据中心产业上游芯片厂商持续扩产，下游云厂商资本开支上调；收入端，AI Token用量快速增长，谷歌云收入高速增长。预测数据中心液冷市场规模2026年为942亿元，2027年为1478亿元，预计2027年同比增长56.8%。

　　信息面：

　　【宇树科技(546.020, -25.08, -4.39%)股价腰斩 王兴兴：希望投资者是“认同公司的价值才买我们的股票” 而不是一味炒作】宇树科技上市第11个交易日，股价跌破550元，较上市首日最高价1100元腰斩。股价快速回落有多重原因：一是公司2025年度净利润2.78亿元，首日股价峰值对应市盈率超800倍，引发估值泡沫质疑。二是上市首日的高换手率。大量打新资金在高位完成筹码兑现，后续抛压不止。

　　宇树创始人王兴兴此前曾在网上投资者交流活动中回应了市场对于股价、估值以及上市后压力的关注。他表示，公司希望投资者是“认同公司的价值才买我们公司的股票”，而不是一味炒作；对于上市后的压力，他则回应称“有压力更有动力”，公司将用好募集资金，加快募投项目实施，并以良好的业绩回报股东。除股价巨震外，宇树这两天还有风波。“宇树员工称奖惩机制只有罚，几乎没有奖”、“100元报销需王兴兴亲自审批”等话题登上热搜。对此公司回应，很多内容不实，切勿当真。

　　【马斯克预告10天后发布Grok 4.7模型】马斯克在X平台发布推文，预告将会在10天后发布Grok 4.7模型。Grok 4.7模型参数规模达到2.1万亿，相比较Grok 4.6（1.5万亿）增长40%。

　　【外资加速布局中国硬科技 生益科技(144.980, 0.56, 0.39%)登顶“聪明钱”第一重仓股】随着A股2026年半年报披露收官，素有“聪明钱”之称的QFI（合格境外投资者）的最新持仓图谱浮出水面。截至上半年末，QFI共现身1725只A股的前十大流通股股东名单，其中，生益科技以511.55亿元的持仓市值取代宁波银行(34.300, 0.00, 0.00%)，成为QFI头号配置标的。

　　【前8个月IPO募资超去年全年！IPO市场回暖态势持续深化 半导体募资占比超四成】A股IPO市场回暖态势持续深化。截至8月31日，年内IPO上市104家，同比增55.22%，募资总额1918.78亿元，同比增192.44%。上市数量与去年全年仅相差12家，募资额则已远超去年全年的1317.71亿元。行业层面，Wind数据统计显示，半导体与半导体设备成为年内募资“吸金”主力，10家企业合计募资815.52亿元，占全市场募资总额的比例高达42.5%。募资额超过百亿的行业还包括技术硬件与设备（326.54亿元）、公用事业（245亿元）、资本货物（176.33亿元）、材料（146.44亿元）、汽车与汽车零部件（100.63亿元）。

　　【订单爆单后戴尔回应：缺的就是DRAM、DRAM、DRAM】AI基础设施需求继续推高戴尔业绩，同时增长正从AI服务器向传统服务器、存储等环节扩散。不过，在需求持续超过供应的背景下，存储芯片正成为制约服务器出货的重要环节。业绩发布后，戴尔盘后大涨8%。在随后举行的业绩会上，戴尔管理层表示，企业正加快数据中心现代化改造，AI尤其是智能体工作负载正在形成新的基础设施需求。

　　基于当前订单和需求，公司将2027财年全年营收指引中值由1670亿美元上调至1920亿美元，AI优化服务器全年营收预期由600亿美元上调至740亿美元。此外，在被问及当前最主要的供应限制时，戴尔副董事长兼首席运营官杰夫·克拉克称：“限制因素依然如旧，就是DRAM、DRAM、DRAM，其次是NAND、NAND、NAND。”

　　【星宇股份(77.690, -0.53, -0.68%)董事长回应“解约应届生”：正在政府部门指导下妥善落实相关措施】9月2日，常州星宇车灯股份有限公司召开网络业绩说明会，在回应近期用工事件相关舆情时，星宇股份董事长兼总经理周晓萍表示，公司高度关注近期舆情，已就事件的真实情况公开发布致歉信并正在政府部门的指导下妥善落实相关措施。“公司对披露真实情况的媒体监督表示衷心感谢，公司深刻反省并真诚道歉。同时，公司对部分媒体的不实报道也已通过网信和网安部门进行投诉和举报，维护公司的合法权益。”她提到。

　　周晓萍表示，“公司依据法律法规和规范性文件等制定各项用工制度和流程，并在本次事件发生后重新审视及整改，将以制度和流程切实保障劳动者合法权益。公司再次向社会和广大投资者真诚道歉，公司将严守合规运营底线，构建和谐劳动关系，积极承担更多社会责任，努力以更好的业绩回馈投资者。”

　　【美伊冲突再度升级！美完成对伊朗的一系列打击、伊方袭击美军基地 特朗普称打击规模“庞大且强劲”】美伊冲突在短短三天内第二次爆发交火。美军中央司令部当地时间9月1日称，中央司令部部队于9月1日成功完成了一波针对伊朗军事目标的打击行动。据悉，北京时间周三凌晨，霍尔木兹海峡再度响起导弹和无人机密集起飞的轰鸣。美军中央司令部确认，从北京时间周三0时开始，美军对伊朗伊斯兰革命卫队目标发动打击，以回应伊朗对霍尔木兹海峡商船和该地区美军基地发动的袭击。

　　机构观点：

　　瑞银证券认为，当前A股去杠杆已接近尾声，在盈利复苏、ETF与保险及私募持续的净流入资金及全球科技叙事的推动下，年内A股市场有望延续稳步的反弹，但反弹仍面对两大阻力，节奏或偏缓。

　　瑞银证券中国股票策略分析师孟磊在报告中指出，阻力包括一方面地缘政治、美债利率和油价波动可能通过通胀预期、美元流动性和风险偏好，影响利率敏感的科技板块估值。另一方面，在已大幅超配科技板块的前提下，公募基金可能在市场反弹后面临潜在的“回本赎回”，制约A股反弹空间。二季度全部A股盈利同比增长29%，较一季度提速，因为营收提速叠加利润率扩张；预计2026年全部A股盈利有望增长15%。

　　中信证券(27.470, -0.55, -1.96%)研报称，中国半导体设备与核心部件展（CSEAC 2026）展会规模进一步扩大，核心部件及材料厂商参展数量及展陈规模明显提升。根据参加本次展会的中微公司(343.880, -6.64, -1.89%)、珂玛科技(92.980, -1.68, -1.77%)等公司微信公众号，2026年三季度半导体设备产业链订单景气度会进一步提升，产业界对未来2—3年设备需求保持乐观；中长期看，先进逻辑自主可控、3D NAND架构升级、HBM及先进封装有望持续打开设备新品类及价值量空间。

　　从产业链看，上游国产零部件由外围配套向核心工艺环节深入，中游设备延续高景气，下游存储及先进封装技术升级持续创造新增设备需求。同时，海外厂商及客户参与度提升，国产设备、零部件及材料的海外需求值得关注。继续看好国产半导体设备及核心零部件产业链。