2026年6月21日，深圳基本半导体股份有限公司通过港交所上市聆讯，以港交所18C章特专科技企业身份冲刺港股上市，为第三次递交IPO申请。公司成立于2016年，是国内稀缺的碳化硅全链条IDM企业，业务覆盖碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动研发生产，核心产品聚焦车规级、工业级碳化硅功率器件，下游覆盖新能源汽车、光伏储能、工业控制等赛道。
经营层面，公司营收稳步增长但尚未盈利，属于碳化硅重资产行业阶段性常态。一级市场最新投后估值51.6亿元。公司核心优势为全产业链协同与“模块+驱动”一体化解决方案，短板为产能规模有限、持续亏损、外部融资依赖度高，行业处于国产替代高速增长周期。
功率模块贡献四成营收，“模块+驱动”协同构筑差异壁垒
据弗若斯特沙利文数据，基本半导体是国内唯一完整覆盖碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装、栅极驱动全流程的企业。最新数据显示，2024年公司国内碳化硅功率模块市场份额2.9%，位列行业第六、本土企业第三，整体处于国内行业第一梯队。按2024年收入计，该公司在中国碳化硅分立器件市场及功率半导体栅极驱动市场的排名分别为第九及第九，市场份额分别为2.7%及1.7%。
本次IPO募集资金主要用于四大方向：扩充晶圆与模块产能、迭代碳化硅新技术产品、搭建全球销售网络、补充营运资金，全部聚焦主业规模化发展，贴合行业扩产迭代的核心需求。
公司营收由碳化硅功率模块、栅极驱动产品、碳化硅分立器件三大板块构成，结构清晰、主次分明，高价值产品为核心营收支柱。
2025年碳化硅功率模块业务营收1.22亿元，占总营收39.3%，是公司技术壁垒最高、盈利潜力最强的核心产品。产品覆盖650V-1200V主流电压等级，分为工业级、车规级两大系列。工业级Pcore™2系列适配变频器、电焊机等场景，高温稳定性强、损耗低；车规级Pcore™6系列为旗舰产品，采用银烧结工艺、氮化硅AMB（活性金属钎焊）绝缘基板，热阻低、功率密度高，适配新能源汽车高压主驱平台，是公司量产上车、切入头部车企供应链的核心载体。
差异化优势在于配套自研驱动方案，可提供“模块+驱动板”一体化服务，降低客户研发成本、缩短量产周期，系统适配性优于多数单一器件厂商。
第二增长支柱栅极驱动产品2025年营收1.03亿元，占总营收33.0%，为行业特色配套业务。产品专为自研碳化硅模块定制，可精准匹配器件电气参数，保障模块高效稳定运行。该业务不以独立盈利为核心，主要协同功率模块绑定客户、提升单项目价值，形成独特的产品协同壁垒，区别于行业多数仅做器件的竞品。
补充业务碳化硅分立器件2025年营收0.58亿元，占总营收18.8%，以碳化硅MOSFET、二极管为主，适配中小功率光伏逆变器、充电桩、开关电源等场景，完善产品矩阵、覆盖细分下沉市场，对核心业务形成有效补充。
公司主要基于自研第三代沟槽型碳化硅芯片技术，芯片导通电阻处于国内领先水平；封装端采用行业前沿工艺，大幅提升产品散热与可靠性；依托全链条IDM模式，实现设计、制造、封装全流程协同，量产稳定性与产品迭代效率具备差异化优势。
功率模块本土排第三，与三安、比亚迪、芯联集成错位竞争
目前，国内碳化硅行业呈现“国际巨头主导、本土头部追赶”格局，基本半导体核心竞争对象为三安光电、比亚迪半导体、芯联集成三大本土IDM龙头。
三安光电（湖南三安） 是国内碳化硅产能与市占率龙头，拥有衬底、外延、芯片、模块完整全产业链布局。截至2025年底，6英寸碳化硅配套产能16000片/月，8英寸碳化硅衬底产能1000片/月、外延产能2,000片/月，8英寸芯片产线已通线；6英寸衬底良率90%-93%。产品电压、功率全覆盖，客户覆盖全行业头部资源。核心优势为产能规模、成本控制、产品矩阵完备；相对短板在于以材料器件为主、系统级方案能力有所不足，在“模块+驱动”一体化方案层面不及基本半导体聚焦。
比亚迪半导体是国内车规级功率半导体核心企业，2025年功率模块装机量市场份额27.2%-28.2%，位居国内第一。依托比亚迪整车场景形成闭环供应链，碳化硅模块主打高电压车规产品，适配全系新能源车型，是国内第一家实现车规级SiC模块批量装车的企业。核心优势在于下游需求稳定、量产装车经验丰富、成本可控；短板为业务以集团自供为主（占比超90%），外销市场拓展尚在起步阶段，工业场景布局相对不足。
芯联集成作为国内车规碳化硅模块第一梯队企业，拥有国内领先的8英寸碳化硅量产线，8英寸产线及碳化硅产线产能利用率保持在90%以上。SiC MOSFET累计装车量超100万台，车规功率模块装车量超200万台。据Yole报告，2025年芯联集成SiC业务跻身全球前五，占据约5%全球市场份额，位列中国SiC器件厂商第一。核心优势为先进产线布局、车规客户资源丰富（覆盖比亚迪、蔚来、理想等）、叠加AI电源系统协同优势；但工业场景配套服务体系较基本半导体尚有差距。
相较于三大竞品，基本半导体无产能与规模优势，但系统级配套能力更突出、工业与车规场景布局更均衡、客户响应更灵活。按2024年收入计算，基本半导体在中国碳化硅功率模块市场排名第六（市场份额2.9%），在中国公司中排名第三，处于国内第一梯队尾部。在细分一体化解决方案赛道具备差异化竞争力，短期难以超越头部企业，但可依托“模块+驱动”特色方案持续抢占细分市场份额。
营收复合增长18.8%，2025年骤降至4.1%，盈利拐点未至
此外，公司财务表现符合碳化硅IDM企业重投入、慢盈利的行业特征，营收稳步增长，持续亏损，现金流依赖外部融资。
2022-2025年营收分别为1.17亿元、2.21亿元、2.99亿元、3.11亿元，2023-2025年复合增速18.8%，但2025年同比增长仅约4.1%，增速明显放缓。核心的功率模块业务为第一大营收支柱（2025年收入1.22亿元，占比39.3%），收入增长主要受益于新能源、光伏储能国产化替代需求释放。
受研发、设备、产线投入持续增加影响，公司持续未盈利。2023-2025年净亏损分别为3.42亿元、2.37亿元、3.35亿元，三年累计亏损超9亿元。2024年亏损收窄30.7%，但2025年亏损再度扩大41.4%。亏损扩大为行业共性，头部碳化硅IDM企业均处于投入期，短期盈利难度较大。但需注意，2025年下半年公司整体业务综合毛利率已实现转正。
公司经营现金流持续净流出，2022-2024年经营活动所用现金净额分别约为-3.07亿元、-1.20亿元、-0.24亿元，日常运营与扩产高度依赖外部融资。公司拥有自主晶圆制造能力，但当前产能规模有限（2025年光明基地产能利用率68.9%、无锡基地产能利用率40%），部分环节仍需借助外部代工补充，产能瓶颈制约营收规模持续扩张，是当前核心经营瓶颈。
总体来看，基本半导体目前面对的主要风险是：产能约束风险，自主晶圆产能不足，代工依赖度较高，扩产落地进度存在不确定性；盈利风险，长期重资产投入导致持续亏损，盈利拐点尚不明确；行业竞争风险，头部厂商集中扩产，国际巨头持续降价挤压，行业竞争加剧；订单兑现风险，车规客户份额提升、新客户拓展节奏不及预期可能影响营收增长；客户集中风险，前五大客户收入占比曾高达63.1%，存在一定集中度风险。
基本半导体是国内碳化硅赛道具备稀缺性的全链条IDM企业，车规、工业级产品均完成头部客户量产验证，“模块+驱动”一体化方案形成差异化壁垒，深度受益于碳化硅国产替代的长期行业红利。公司营收增长稳健，技术与商业化逻辑清晰，但受限于产能、资金、行业竞争，短期难以实现盈利与规模突破。本次IPO募资落地后，产能与研发能力有望持续提升，长期成长确定性较强。
狗仔卡
发表于 2026-6-24 07:17 AM
提升卡
置顶卡
沉默卡
喧嚣卡
变色卡