苹果正设计不用高通芯片的iPhone和iPad

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据知情人士，苹果公司正在设计将于明年推出的、不使用高通公司芯片的iPhone和iPad；眼下苹果与该芯片制造商之间的官司正愈演愈烈。

图片来源：RICHARD VOGEL/ASSOCIATED PRESS
TRIPP MICKLE / DANA MATTIOLI
华尔街日报  2017年 10月 31日 09:08

据知情人士，苹果公司(Apple Inc., AAPL)正在设计将于明年推出的、不使用高通公司(Qualcomm Inc., QCOM)零部件的iPhone和iPad；眼下苹果与该芯片制造商之间的官司正愈演愈烈。

据其中一位知情人士，苹果正考虑只用英特尔公司(Intel Co., INTC)调制解调器芯片制造iPhone和iPad（也有可能使用联发科技股份有限公司 (MediaTek Inc., 2454.TW, 简称：联发科技)的芯片），因为总部位于加利福尼亚州圣迭戈的高通不予提供测试iPhone和iPad原型机芯片至关重要的软件。

该知情人士称，在今年1月苹果提起一项联邦诉讼之后，与苹果合作长达10年的高通停止分享该软件。该诉讼指责高通利用其市场支配地位不公平地阻挠竞争对手，并向苹果收取过高的专利使用费。高通则称苹果对其做法的描述不准确。

高通称，有可能用于新一代iPhone的调制解调器芯片已经过充分测试且已提供给苹果。该公司承诺像支持该行业其它公司一样支持苹果的新设备。

苹果明年产品不用高通芯片的计划仍有可能改变。熟悉苹果制造流程的人士称，苹果最迟可在明年1月，即下一代iPhone预计出货时间前三个月更换调制解调器芯片供应商。不过一些知情人士称，苹果之前未在类似流程阶段设计过不用高通芯片的iPhone和iPad。